湃晟芯®(苏州)科技有限公司成立于2021年6月,是一家集成电路设计公司,涵盖超低功耗模拟及数模混合芯片的研发及销售,专注超低功耗,聚焦高压高集成、智能小型化芯片及解决方案。以国产化为契机、超低功耗为核心,新能源汽车为起点,致力于为新能源各领域提供高性能的国产芯片。同时,在半导体价值链上提供“CIDM模式超低功耗器件及模块”,提升国内BCD工艺的低功耗性能。公司前期采用双轮驱动的策略,同时在汽车电子与消费电子领域深耕,汽车电子持续研发布局,消费电子快速产生自我造血增强生存能力。汽车电子以基础功能芯片切入,持续布局低功耗高压系统基础芯片(SBC),提供高集成一站式基础功能实现、简化基础功能设计,降本增效、提升可靠性。 湃晟芯科技团队成员均来自于AMD、SMIC、华为、澜起科技等国内外著名芯片公司,核心技术骨干拥有15-20年芯片研发及市场销售从业经验,具备多年高压模拟芯片自主设计和量产销售经验。 公司自成立起,行动迅速,愿景明确。公司以“以市场需求为核心,以科技为本,用价值回馈客户,与客户共同成长”为宗旨,坚持自主研发,持续打造拥有自主知识产权的中国芯片公司。