Passion Chip，湃晟芯科技成立于2021年6月，是一家集成电路设计公司，涵盖超低功耗模拟及数模混合芯片的研发及销售，专注超低功耗，聚焦高压高集成、智能小型化芯片及解决方案。汽车电子以基础功能芯片切入，持续布局低功耗高压系统基础芯片（SBC），提供高集成一站式基础功能实现、简化基础功能设计，降本增效、提升可靠性。
我们的产品线
Our Product我们已有消费电子和汽车电子两条产品线，正在拓展工业产品线。我们采用“以近养远、双轮驱动”的策略，消费电子提供自我造血、增加供应链粘性，汽车电子以高压低功耗切入，持续布局系统基础芯片（SBC）。
-
通用模拟芯片设计
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
-
通用模拟芯片设计
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
-
通用模拟芯片设计
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
-
线性电源芯片设计
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
-
LED驱动芯片设计
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
-
通用模拟芯片设计
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
我们的优势
合伙人团队涵盖模拟设计、数字设计、软件设计及市场销售，功能完整、经历过一起创业，并在各自领域拥有近20年经验，具备多年高压数模混合芯片自主设计和量产经验。采用国内通用工艺实现特殊工艺性能，基于工艺能力，将擅长的设计做到极致，增效降本，持续布局SBC。
-
成熟团队+行业经验
核心团队已合作多年，成员均来自AMD、SMIC、华为、澜起科技等国内外著名芯片公司，拥有近20年各自领域从业经验，具备多年高压模拟及数模混合芯片自主设计和量产经验。
01
专业设计
Professional design
-
02
关键技术
key technology
超低功耗 + 高压高集成
近20年BCD工艺及设计经验，自研超低功耗工艺器件、智能数模混合精细控制，实现超低功耗和高压高集成多功能合一，发挥绿色节能、提升可靠性和成本优势。相关知识产权按计划申请，已有多项专利授权。
